LGA 1150

Перейти к: навигация, поиск
Socket H3 (LGA 1150)
Дата выпуска:

2013

Тип разъёма:

LGA

Форм-фактор
процессоров:

Flip-chip, LGA

Число контактов:

1150

Используемые
шины:

2[1] канала DDR3, DMI, PCIe 3.0 x16/2x8

Размер
процессоров:

37,5 х 37,5 мм[2]

Процессоры:

Intel Haswell
Intel Broadwell


Эта статья — часть ряда «Разъёмы процессоров»

Socket H3 (или LGA 1150) — процессорный разъем для процессоров Intel Haswell (и его преемника Broadwell[3]), выпущенный в 2013 году. LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2).

Выполнен по технологии Land Grid Array (LGA). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор.

Примечания

  1. Настольные процессоры Haswell, Архитектура, рис. №3, iXBT.
  2. Настольные процессоры Haswell получат новый корпус — H3 (LGA 1150), iXBT.
  3. Подробности о процессорах Intel Broadwell 2014 года, 3DNews

Ссылки

  • Haswell, архитектура, рис. 1

См. также

LGA 1150.

© 2021–2023 sud-mal.ru, Россия, Барнаул, ул. Денисова 68, +7 (3852) 74-95-52